光纤激光打标机比传统加工技术便宜两到三倍(光纤激光打标机和紫外的区别)

作者：laser | 发布于：2024年09月16日 | 浏览：648 次

　　不可否认的事实是，在各种工业应用中，特别是在医疗、汽车和电子行业，所需的组件越来越小。

　　市场正在使用新的加工技术，包括具有出色光束质量的先进激光打标机，以实现与传统加工技术相似的结果，但以更便宜、更快和更灵活的方式。光纤激光打标技术的成本可以比传统加工技术低两到三倍。

　　对于希望在应对小型化挑战的同时降低制造成本的大批量制造商来说，光纤激光打标机可以在包括钢、镍、钛、硅、铝和铜在内的一系列材料上取得出色的效果。考虑更换电火花加工(EDM) 设备的制造商，以及考虑采用可过渡到 532nm 和 355nm 激光器的新工艺的制造商，可以考虑使用光纤激光打标机。

　　光纤激光打标机：合适的微加工工具

　　在经验丰富的操作员手中，可以使用用于加工的光纤激光打标机的最新进展来创建所需的特征。这种方法的主要优点是：光纤激光打标机比用于加工的传统设备便宜两到三倍。成功的小规模加工不仅需要正确的刀具，还需要了解如何使用刀具来达到预期的效果，同时还要考虑材料去除的质量和速度。

　　光纤激光加工技术可用于多种应用，例如：例如，选择性阻焊剂去除、太阳能电池划线和钻孔、对低碳钢医疗管和流体流量控制系统进行不锈钢钻孔，以及快速零件原型切割金属薄至0.02 英寸。

　　光纤激光打标机VS不同加工工艺

　　光纤激光打标机可以取代更昂贵的微加工技术，包括 EDM 设备或 532nm 和 355nm Nd:YVO4 激光器。

　　光纤激光打标机如图 1

所示，作为腐蚀机的替代品。左图为使用光纤激光打标机在200μm厚的钢板上钻出直径150μm的孔，直径公差为±10μm，无需后处理。光纤激光打标机仅需 EDM

机床 50% 的时间即可实现最小的碎屑和严格的孔公差加工。

　　由于激光打标机提供 XY 工作空间，它们可以在一次负载中加工多个零件，这也与 EDM

机器不同(除非对运动设备进行额外投资)。这一优势使光纤激光打标机的投资回报 (ROI)

更具吸引力。光纤激光器还可以加工薄板和箔等高难度材料，如图1所示，可以加工厚度低至50微米的铜箔。

　　图 2 显示了使用光纤激光标记器(左)和 355 nm

紫外激光器(右)在硅上钻孔的效果。尽管紫外激光器提供比光纤激光器更好的加工质量，但光纤激光器对于这一特定应用来说已经足够好，并且它们的加工质量对于该应用来说已经足够好。此外，光纤激光器的加工速度比紫外激光器快

17 倍，成本比紫外激光器低 50%。由于激光路径的缺陷，紫外激光加工的孔的圆度略有偏差。

　　图 3 比较了使用 20W 光纤激光器(左)和 5W 355nm 紫外激光器(右)在相同加工时间下在 0.008 英寸厚的不锈钢上钻孔的结果。

　　图 4 突出显示了光纤激光器可能实现的精细度和过程控制，其中使用光纤激光打标机在 25 µm 厚的金属箔上实现 13 µm 的深度。加工通道宽度为75 μm，整个表面的深度变化为 ±1 μm。

　　陶瓷也是电子产品中的常用材料，355nm 紫外激光器常用于陶瓷材料的划线和钻孔。图 5显示光纤激光打标机可用于陶瓷加工，因为它避免了陶瓷材料中可能出现的各种裂纹。

　　有许多应用需要(或可能受益于)激光的选择性去除能力，例如B.去除金属、陶瓷甚至塑料上的涂层或涂层。光纤激光加工技术已应用于阻焊加工、薄膜电阻/电容修整和电气应用

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