355nm UV 532nm绿色激光在各种PCB材料中的应用

作者：laser | 发布于：2024年04月03日 | 浏览：612 次

　　Uv激光器是许多工业领域中各种PCB材料应用的最佳选择，从最基本的电路板、电路布线的生产，到口袋嵌入式芯片和其他先进工艺的生产。这种材料的差异使得UV激光器成为许多工业领域中各种PCB材料应用的最佳选择，从最基本的电路板、电路布线的生产，到口袋嵌入式芯片和其他先进工艺的生产。

　　应用1:表面蚀刻/电路生产

　　紫外线激光工作迅速，生产电路，蚀刻表面图案在电路板几分钟。这使得紫外激光成为生产PCB样品的最快方法。研发部门已经注意到，越来越多的样品实验室正在配备内部紫外激光系统。　

　　根据光学仪器验证，紫外激光束尺寸可达10-20 μ;M产生柔性电路轨迹。图2中的应用显示了紫外线在产生电路痕迹方面的最大优势，这些痕迹非常微小，需要在显微镜下观察。

　　该电路板尺寸为0.75 "x0.5"，由钨/镍/铜/表面的烧结陶瓷基板组成。激光能够在1mil间距下产生2mil的电路迹线，导致总间距只有3 mil。　

　　虽然使用激光束生产电路是取样多氯联苯的最快方法，但大规模的表面蚀刻应用最好留给化学工艺。

　　应用程序2:PCB拆卸

　　Uv激光切割是大型和小型生产的最佳选择，也是PCB拆卸的好选择，特别是在柔性或刚性和柔性板上使用。拆卸，包括从面板上拆卸一个电路板，可能是具有挑战性的，因为材料的灵活性不断增加。

　　v槽切割、自动线路板切割等机械拆卸方法容易损坏敏感薄的基板，给电子专业制造服务(EMS)企业在拆卸柔性和刚性柔性线路板时带来了麻烦。　

　　Uv激光切割不仅可以消除冲孔加工的拆卸过程中产生的机械应力、电路元件的变形和损坏，还可以减少CO2激光切割等其他激光器拆卸时产生的热应力。

　　“切割垫”的减少节省了空间，意味着组件可以放置在更靠近线路边缘的地方，每个板上可以安装更多的线路，最大限度地提高效率，实现灵活线路应用的最大限制。

　　应用3:钻井

　　利用紫外激光器小光束尺寸和低应力特性的另一个应用是钻井，包括通孔、微孔和盲埋。UV激光系统通过聚焦垂直光束直接切割基材钻孔。根据所用材料的不同，可钻小至10亩;米的洞。

　　紫外线激光在多层钻井中特别有用。多层pcb采用复合材料热压铸在一起。这些所谓的“半固化”可以分离，特别是在用更热的激光处理时。然而，紫外激光器相对无应力的特性解决了这个问题。

　　在14米的多层板上钻一个直径为4mil的孔。这种应用在柔性聚酰亚胺镀铜基板上显示层间没有分离。紫外激光器的低应力特性的另一个重要方面是它的屈服数据得到了改善。成品率是从面板上取下的可用电路板的百分比。

　　应用四:深度雕刻

　　另一个证明紫外线激光多用途的应用是深度雕刻，它可以采取多种形式。使用激光系统的软件控制，激光束被设置为可控烧蚀，也就是说，在移动到另一个深度和开始另一个任务之前，能够在所需的深度切割材料，停止，继续，并完成所需的加工。

　　深层应用包括嵌入芯片的小规模制造和去除金属表面有机材料的表面研磨。

　　紫外激光器还可以在衬底上执行多步操作。在聚乙烯上，第一步是用激光创建一个深度为2密尔的槽，第二步是在上一步的基础上创建一个8密尔的槽，第三步是一个10密尔的槽。这说明了UV激光系统所提供的总体用户控制。

　　结论:一刀切的方法

　　紫外线激光器最显著的方面是他们的能力完成所有这些应用在一个步骤。这对制造电路板意味着什么?它不再需要在不同的设备上使用同时的过程和方法来完成一个应用程序，而是只需一次处理就可以获得一个完整的部件。

　　这种精简的生产解决方案有助于消除在不同工序之间转移电路板时产生的质量控制问题。UV的非碎片消融特性也意味着不需要后期处理清洗。

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