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激光打标机ic芯片自动化打标系统解决方案及其案例展示

作者：laser | 发布于：2024年09月16日 | 浏览：712 次

激光打标机ic芯片自动化打标系统解决方案及其案例展示

　　芯片是一个集成电路的载体，由多个圆晶切分而成，为半导体元器件的一个统称。芯片的特性是重量轻，集成化相对密度高，在对芯片表层开展生产加工打标生产过程中的精密度要求十分高，要求在不损伤元器件的前提下，标识出清楚的文本、型号规格、生产商等信息内容。针对工艺规范，这就要求更加精密，这对激光打标提出了大量的要求。融合芯片打标要求，参照激光打标工艺，唯有是理想的选择。

　　多普施科技提出了一整套详细的lC芯片全自动打标系统软件解决方案,并已在生产制造中运用。下边多普施科技带大伙儿就来了解：

　　(1)确定激光器的选型,以考虑工件质量和外观的要求。因而,对目前的激光器种类开展刷选,确定适合的激光器类型与输出功率。

　　(2)对进行的lC芯片激光器全自动打标系统软件开展了协同调节及试运转,对于不一样lC芯片商品,提升主要,考虑了工艺设计要求及lC芯片激光打标精密度要求。

　　(3)建立lC芯片激光器全自动打标精密度确保,以机械设备精准定位为基本,融合数字图像处理卡为关键的图像处理系统软件,多轴运动控制卡操纵的运动系统与DSP卡操纵的激?光器振鏡扫描仪打标技术性,建立lC芯片激光打标的高精,高速运行要求。

　　(4)开发设计激光器全自动打标控制软件,运用面向对象的编程方式建立基于数据可视化的人机对战操作面板,融合了激光器,图像处理系统软件与运动控制系统实际操作。

　　(5)设计方案lC激光器全自动打标系统软件整体机械系统,设计选用模块化设计,可重组化设计方案,不仅降低升级换代成本费,提高工作效率。一起卡具可迅速拆换,建立多种类,?批量生产的lC芯片柔性生产。

　　综上所述5点：必须在lC芯片封装胶表层标识长时间的0.6毫米上下大小的空格符及公司Logo花图案,便于开展商品识别跟踪及公司宣?传。因为lC总面积小,打标部位精密度要求高(低于0.05毫米),适合选用激光打标。一起融合机电工程控制系统设计能够建立多种类,批量生产的lC打标柔性生产。

　　多普施科技在诸多的lC芯片激光打标实例中积淀了丰富多彩的工作经验与技术性科学研究。多普施科技的选用了选用性能紫外激光器和大数字髙速扫描仪扩束镜，填补红外线激光切割加工的不够;热影响区域小、光线质量好、聚焦点光点小，可建立超细致芯片激光打标;适用绝大多数金属材料金属材料，非常是芯片这相近的材料打标。