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激光焊锡在3C行业应用优势(激光锡焊技术)

作者：laser | 发布于：2024年09月17日 | 浏览：749 次

　　芯片是3C电子的主要部件，其实早在多年前，国家就已经重视“中国芯片”的重要性。走出国门，进口产品，技术如何?今天，台积电、中芯国际、联发科等都表示，向华为供货需要得到美国商务部的许可，这意味着货源供应会出现严重问题。华为的芯片。那么问题来了，我们的“中国芯片”崛起有什么问题?是机器吗?

　　我国的激光焊接设备刚刚起步，国内有实力的企业从国外购买了很多激光焊接设备，但设备价格昂贵，维护成本很高，中小企业买不起。它的成本很高，焊接仍然有效。这导致了国内电子企业的优质产品效果不佳，大量劣质产品争相抢价的局面。同时，国外商品的高价也降低了国内电商的收入，导致目前家庭电商生产成本高但收入低的局面。因此，我国虽然是3C电子产品的主要生产国，但缺乏重大技术。同时，各种材料的进口不适合国内研发、生产，也不适合电子设备和3C芯片的改造。

　　激光焊接在3C行业的良好应用

　　激光锡球焊锡机是将分离后的锡球，通过激光与惰性气体的结合，将部分热熔锡滴喷在金属化焊盘上，并喷到该区域的表面。待焊接时，落下的球携带的热量加热焊盘以形成球或焊点。这种工艺的主要优点是可以实现小交叉点，小液滴可以小到几十微米;电气、加热设备工序同时完成，生产效率高;通过检查设备的数字设备，可以在工作中清楚地识别喷头，实现小间隙的交叉;结的热量是局部的，对球没有热效应。所有的;此外，连接时无需接触器件，避免了器件与器件表面的接触，并通过新型微电子封装和连接技术造成器件表面损坏。因此，激光焊接技术在3C产品核心硬件芯片的生产中有着非常广阔的应用前景。

　　现在限制中国芯片发展的最大原因是什么?人才还是缺乏先进技术?拥有先进技术设备的方式。另一种方式。近日，中科院公布了喜讯，今年中科院对石墨烯进行了类似的研究，这种材料将替代传统的硅芯片，其性能可提升1000倍。因此，高科技设备不是突破芯片工艺瓶颈的唯一出路。